ユニコーン、185億ウォン投資誘致..「累積投資誘致額336億ウォン」

次世代超高速無線通信半導体を開発・供給するユニコーンが185億ウォン規模のシリーズB投資を誘致したと27日明らかにした。これにより、ユニコーンの累積投資誘致金額は336億ウォンに拡大した。

今回の投資ラウンドには、ボンエンジェルスベンチャーパートナーズをはじめ、韓国産業銀行、斗山インベストメント、ケイアン投資パートナーズ、リインベストメント、エルアンエスベンチャーキャピタルなど国内主要投資会社が参加した。

ユニコーンは60ギガヘルツ（GHz）帯域全二重通信ベースの無線通信半導体チップコネクタ「UC60」を開発している。この製品は、超高速・低遅延環境で有線接続を代替または補完することができる無線ソリューションの実装を目指す。

「UC60」はスマートフォン、ノートパソコン、ロボットアーム関節部領域で実証を終えて量産供給を準備中だ。また、ヒューマノイド、自律走行車両、宇宙データセンタードッキング部などフィジカルAI通信分野でも活用可能性が提起され、最近実証に着手した。

同社は、技術力とともに製品高度化および市場検証過程で戦略的・財務的投資家から肯定的な評価を受けたと説明した。今回の投資金をもとに量産体系構築、グローバル市場拡大、研究開発能力の強化に集中する計画だ。

キム・ヨンドンユニコーン代表は今回の投資を通じて技術力量と事業方向性に対する信頼を確認したとし、技術完成度を高め、市場と顧客需要に合致する価値を創出することに注力すると明らかにした。

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