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ビューワークス、AW 2026で次世代AIマシンビジョンソリューションを公開

03/05/2026

ビューワークス(代表キム・フシク)が3月4日から6日までソウル三成洞COEXで開かれた「スマート工場・自動化産業展(AW 2026)」に参加し、次世代AIマシンビジョンソリューションを展示した。今回の展示で同社は韓国マシンビジョン産業展(Korea Vision Show)ブースを通じてラインスキャン、エリアスキャンカメラと産業用レンズなど計31種の製品を披露した。

展示初日には「2026 AIマシンビジョン技術セミナー」で「100Gbps COF(CoaXPress-over-Fiber)インターフェースベースの次世代マシンビジョンアプリケーションソリューション」をテーマに発表が行われた。 COF技術は、光ファイバをデータ伝送媒体として活用し、超高速カメラで撮影した大容量画像データを最大1秒に100Gbpsの速度で安定的に伝送できるように設計されている。

セミナーではCOFインターフェースを適用した2つのコアソリューションも公開された。 「高感度BSIワイドビューイメージングソリューション」は、背面照射(BSI)方式センサーを搭載し、従来比約1.8倍向上した感度を提供し、ブライトフィールドとダークフィールド環境を1回のスキャンで同時に撮影することができる。最大0.35マイクロメートル(µm)の微小欠陥まで検出し、オートフォーカス機能によりスキャン速度と検査信頼性を維持します。

もう1つのソリューション「高速マルチモードイメージングソリューション」は、1回のスキャンで4つの照明条件画像を同時に確保し、最大0.3µmの解像度をサポートします。

ビューワークスのマシンビジョンソリューションは、ディスプレイパネル検査(AOI)、PCB製造、半導体パッケージング3D測定など、超精密製造プロセス全体で活用されると予想される。クォン・ヒョクフン光映像本部長は「AI映像処理性能向上のために膨大なイメージデータを迅速に取得して安定的に伝送することが必須」とし「COFインターフェース基盤技術を通じて3Dビジョン、ロボットビジョン、半導体ウェーハ検査など多様な産業分野で市場競争力を確保する」と明らかにした。


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