野田、「Embedded World 2026」参加… AI軽量化・最適化技術産業適用事例公開

AI軽量化および最適化技術専門企業のノータ（代表チェミョンス）が来る10日から12日までドイツニュルンベルクで開催される「Embedded World 2026」に参加し、AIモデルの最適化過程と産業現場適用事例を披露すると9日明らかにした。

エンベデッドワールドは約1千社と3万人以上の業界関係者が参加するグローバルエンベデッドシステム専門展示・カンファレンスで、AMD、インテル、クアルコムなど主要半導体やソフトウェア、モビリティ企業が多数参加する。ノータは今回の展示でAIモデルが独自のプラットフォーム「NetsPresso®」を通じてグローバルハードウェアに最適化される全体の過程を実演する予定だ。

ノータはSLM、超巨大LLM、VLMなど40以上のAIモデルを軽量化し、性能維持とメモリ節約を達成しており、これを100種以上のデバイスに適用した経験を保有している。今回の展示では、最適化技術が適用されたCVモデルとLLMがエッジ環境でリアルタイムで駆動されるデモも披露する。

グローバル半導体企業との協力事例も公開される。最近、ノータはサムスン電子エキシノス2600にAI最適化技術を供給し、クアルコムとArmなどとも継続的に技術コラボレーションを続けている。展示ブースでは様々なハードウェアで10年間最適化過程を進めた「デバイスファーム(Device Farm)」も紹介され、国内外の主要半導体社のチップセットに適用された技術を一目で確認できる。

また、映像管制ソリューション「ノータビジョンエージェント（NVA）」を活用した安全、スマートシティ、産業安全モニタリングなど、実際の産業適用事例も実演される。最近、ICLR 2026とAAAI 2026ファンデーションモデルワークショップに選ばれた研究成果を通じて、VLMやVLAなどフィジカルAI全般の技術競争力も紹介される。

イベント期間中、キム・テホノタCTOはブース内のミニセッションでAI軽量化・最適化戦略とグローバルハードウェア適用事例を共有し、エッジデバイス環境での技術適用方式を説明する予定だ。

チェ・ミョンス代表は「ノータの軽量化・最適化技術は特定のデバイスに限定されず、100種類以上のハードウェアで活用可能だ」とし、「今回の組み込みワールドを通じてグローバルハードウェア環境で産業現場に実装されるノータ技術を直接見せる」と明らかにした。

近年、AI軽量化・最適化技術はエッジコンピューティングおよび産業用AIデバイス市場で活用度が増加し、グローバル半導体企業とのコラボレーション事例が継続的に拡大している。

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