シーラップ、「HPE-NVIDIA AIロードショー」でデジタルツインベースフィジカルAI戦略発表

フィジカルAI専門企業シラップ(代表ユン・セヒョク・チェ・ジョンファン)がグローバルIT企業HPEが主管した「HPE-NVIDIA AIロードショーインソウル」に参加し、デジタルツイン技術を活用したフィジカルAI戦略を公開したと12日明らかにした。

今回のイベントはHPE(Hewlett Packard Enterprise)とNVIDIA(NVIDIA)が共同で設けた席で、AIインフラとフィジカルAI分野の最新技術動向を共有するために開催された。シーラップは国内主要技術企業と参加し、産業現場で活用可能なデジタルツインベースの技術を紹介した。

シイラップはイベントセッションで「NVIDIA Omniverse」プラットフォームを活用したフィジカルAI実装案を発表した。発表を引き受けたCiLab Park Jaeminマネージャは、単純な仮想視覚化を超えて、実際の産業現場のデータをデジタルツイン環境に統合し、シミュレーションベースのオペレーティングシステムを構築する方法で生産性と安全性を同時に高める戦略を説明した。

特に、SiLabはNVIDIAオムニバスコンピテンシーを保有する企業として、仮想環境で検証された結果を実際の物理環境に適用する「Sim-to-Real」技術を紹介した。この技術は、シミュレーション環境で様々な状況を検証した後、実際の現場運営に反映できるように支援するのが特徴だ。

チェ・ジョンファンCyLab代表は、デジタルツイン技術がフィジカルAI実装のための核心基盤であり、NVIDIAとの協力とグローバルプロジェクト経験をもとに、製造・物流産業現場の知能化を支援し、シミュレーションベースの運用環境構築を拡大していく計画だと明らかにした。

最近、製造、物流、スマートシティなど産業現場で実際の物理環境を仮想空間に具現するデジタルツインとフィジカルAI技術を結合する試みが増え、関連産業の成長可能性も注目されている。