ドクシンイピー氏、サムスン電子平沢キャンパスP5 FABドックデッキプレート施工契約締結

徳臣イピー氏（代表取締役）は、サムスン物産とサムスン電子平沢キャンパスP5-PJT FAB棟関連デッキプレート施工契約を締結したと12日公示した。契約金額は付加税を除く約156億ウォンだ。

今回の契約はサムスン電子平沢キャンパスP5-PJT半導体生産ライン構築のためのFAB棟建設工程で進行され、徳臣イピー氏は当該工程のデッキプレート施工を担当する。会社側は今回の金額が施工工事に限られたものであり、デッキプレート資材費は別途策定され、実際のプロジェクト規模は資材供給まで含めるとさらに大きくなると説明した。

これに先立ち、ドクシンイピ氏は去る2月27日、サムスンE&AとともにP5複合洞に約129億ウォン規模のデッキプレート供給契約を進めた。今回のFAB同契約は、当該複合同契約以降追加で確保したプロジェクトだ。

会社関係者は「今回の契約は施工金額だけ反映された構造であり、資材供給は現場日程に合わせて毎月別途進行される」とし「P5プロジェクト内の複合銅供給に続き、FAB銅施工まで参加範囲を拡大し、今後追加工程発注にも対応する計画」と明らかにした。

今回の契約は国内半導体工場建設現場でデッキプレート専門企業の施工及び供給参加が持続的に拡大している事例で、今後先端産業施設建設需要の増加とかみ合い、関連業界の成長にも肯定的な影響を及ぼすものと見込まれる。