ディップエックス、ハンコムアカデミーと戦略的業務協約締結

超低電力オンデバイスAI半導体専門企業ディップエックス（代表キム・ノクウォン）は、ICT教育機関ハンコムアカデミー（代表キム・ジョンホン）と戦略的業務協約（MOU）を締結し、AI半導体流通および技術教育分野で共同事業を本格化すると明らかにした。

今回の協約はディープエックス板橋本社で行われ、両社は▲ディープエックスエッジAI半導体(DX-M1、DX-H1など)の共同流通及びマーケティング▲技術基盤教育プログラム企画▲製品活用セミナーや広報活動など多様な領域で協力する予定だ。

ディップエックスはスマートデバイス、セキュリティ、ロボット、ヘルスケアなど多様な産業群に適用可能な超低電力AI半導体を開発してきた企業で、今回の協約を通じて教育分野など新規市場チャネル開拓に拍車をかける計画だ。ハンコムアカデミーは、ICT教育コンテンツ企画および専門流通能力に基づいてディープエックス製品の拡散と実習中心の教育コンテンツ開発を共に推進する。

両社は今回のコラボレーションを通じて産業現場で活用可能なAI半導体ソリューションをより幅広く供給し、教育および実務能力の強化に寄与できる技術基盤プログラムを共同で用意する方針だ。

ディップエックスのキム・ノクウォン代表は「AI半導体の大衆化のために信頼できるパートナーとの協力が重要だ」とし「ハンコムアカデミーとの協力を通じて多様な産業及び教育分野に市場を拡大していく」と明らかにした。

ハンコムアカデミーのキム・ジョンホン代表は「AI半導体技術が産業全般で要求される中、ディープエックスとのコラボレーションを通じて実質的な技術拡散と教育コンテンツ開発を共に推進する」と伝えた。

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