花ミクロン、「2025電子部品技術学会」に参加

半導体後工程専門企業ハナミクロンは米国テキサスで開催された「2025電子部品技術学会(ECTC, Electronic Components and Technology Conference)」に参加し、同社の次世代高性能半導体パッケージングソリューションを披露したと12日明らかにした。

ECTCはIEEE（電気電子工学者協会）傘下の電子パッケージングソサエティが主催する世界最大規模の電子パッケージング技術専門学会で、今年75回を迎えた。今回のイベントには世界20カ国以上2000人の専門家が参加し、TSMC、インテル、IBM、ASE、ソニーなどグローバル半導体企業が大挙参加し、最新の技術と研究成果を共有した。

ハナミクロンは今回のECTCにゴールドスポンサーとして参加して展示ブースを運営し、ウェーハレベルパッケージ(WLP)、フリップチップBGA(FCBGA)、システムインパッケージ(SiP)、ブリッジダイベースの2.xDパッケージングなど主要製品ポートフォリオを公開した。

ハナミクロンが発表したパッケージング構造は、ブリッジダイと銅ポストを活用して信号および電力伝送最適化を実現した次世代2.xDパッケージング技術(HICTM)だ。従来のTSV(Through-Silicon Via)方式の限界を補完し、データ伝送距離の短縮、RC(RC delay)減少、電力効率向上などの効果を見せ、AIおよびHPC(高性能コンピューティング)分野に適した技術で注目された。

会社関係者は「今回のECTC参加を通じてグローバル技術リーダーたちと当社の技術力とビジョンを共有することができた」とし「今後も継続的な技術高度化と顧客協力を通じてグローバルパッケージング市場で競争力を強化していく」と明らかにした。

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