エイジランド、ディノティシア、チップレットの国策課題を受注

オンデマンド半導体（ASIC）デザインソリューション専門企業であるエイジックランドは5日、科学技術情報通信部と情報通信企画評価院（IITP）が主管する国策課題である「AI半導体データ処理効率性増大のためのチップレットベースのインタフェースおよび検証技術開発」事業に共同研究機関として最終選定されたと明らかにした。今回の課題の総事業費は175億ウォン規模で、エイジックランドは主管機関であるディノティシアと共に核心技術開発に参加する。

エイジックランドは、今回の課題において、チップレットアーキテクチャの検証、バックエンド設計、インターポーザ構造設計、およびパッケージの信号・電力整合性（SI/PI）分析および検証を含むインタフェースおよびパッケージング技術全体の開発を主導する。これにより、チップ間の接続効率とシステム性能を最大化できる基盤技術の確保に集中する予定だ。

また、今回の研究をきっかけに、エイジックランドはチップレットベースのターンキー型プラットフォーム事業である「CFaaS（Chiplet Foundry-as-a-Service）」を本格的に展開する。このサービスは、顧客が保有するコアチップ設計をもとに、I/Oチップレット、インターフェースIP、高度なパッケージング技術、ソフトウェア開発キット（SDK）など、製品開発の前段階を統合支援するワンストップソリューションです。これにより、顧客は開発期間とコストを削減し、性能は最適化でき、さまざまな産業群での活用が期待される。

エイジックランドは現在、台湾R&Dセンターを中心に3ナノおよび5ナノ級先端工程技術とCoWoSパッケージング能力を確保しており、4月には「オンデバイスAI最適化チップレットベースのハブSoC開発」課題にも選定されるなど技術力と事業推進力を立証した。

イ・ジョンミン代表は「チップレットベース半導体産業の構造的変化の中で技術競争力を確保することが何より重要だ」とし、「エイジックランドは差別化された設計力量とプラットフォーム戦略をもとに次世代半導体市場をリードしていく」と明らかにした。

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