印刷回路基板(PCB)装備専門企業のテソンは6月4日から6日まで日本東京で開かれる「JPCA Show 2025」に参加すると4日明らかにした。
JPCA Showは、日本のプリント回路基板（PCB）および電子製造機器関連の展示回路、半導体、ディスプレイ、電子パッケージング産業に従事するアジア主要企業が参加する国際イベントだ。
テソンは今回の展示会で既存のPCB製造装置だけでなく、次世代半導体パッケージング素材として注目されるガラス基板関連装置を重点的に紹介する。主な展示品目はガラスクリーニング装置及びガラスエッチング機であり、高仕様半導体パッケージの開発に必要なコアプロセス装置に該当する。同社側は、日本内のFCBGA（Flip Chip Ball Grid Array）およびAI・HPC（高性能コンピューティング）関連企業を対象にマーケティング活動を強化する計画だ。
テソンはすでに国内ガラス基板専門業者に該当機器を供給した履歴があり、現在進行中の国内ガラス基板開発プロジェクトにも参加している。他にも中国と台湾の主要ガラス基板メーカーから技術力と装備安定性の面で肯定的な評価を受けている。
同社側は今回の展示会を日本市場進出の橋頭梁とし、日本内のガラス基板メーカーやFCBGA関連企業とのコラボレーションの可能性を模索するという戦略だ。高付加価値装備中心の製品群を集中紹介し、複合銅箔関連設備も一緒に展示し、日本フィルムメーカーを対象にも相談を進める予定だ。
テソン関係者は「ガラス基板は高性能半導体および高集積パッケージング技術の核心素材で、グローバル市場で量産日程が進められている」とし、「今回の展示会を通じて日本市場攻略を本格化し、グローバル競争力をさらに強化する」と述べた。
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