ディエス…2025超格差スタートアップ1000+プロジェクト半導体部門選定

-セキュリティが厳しい量産ライン内、外部接続なしで機器内動作するインタラクティブ半導体パッケージ不良検出システム発売予定

高性能アドバンスド半導体パッケージに特化した不良検出ソリューション開発企業ディエス(代表ハン基準)が創業振興院が主管する「2025超格差スタートアップ1000+プロジェクト」システム半導体分野有望スタートアップに最終選定された。

超格差スタートアップ1000+プロジェクトは、グローバル競争力を備えたディープテク技術を直接育成するための国家戦略事業で、ディエスは増えるHBM(High Bandwidth Memory)半導体需要に応じてさらに重要性が浮き上がっている不良検出ソリューションの技術力を認められた。

ディエスの核心技術 DeepSeersは、2Dおよび3Dベースの光学系を介してリアルタイムで得られる画像をディープラーニング技術を通じて高速検出するソリューションです。特に最近台頭したアドバンスドパッケージは、2Dによる画像検査に加え、ウェーハの反り、間隔などを測定するための3D技術が必須で、DeepSeersは高速撮影後の不良検出、量産機器に迅速に適用できる源泉技術だ。

2024年9月に初発売されたDeepseersは、特に初期不良検出後、真性不良と苛性不良を正確に分類する技術により、OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）企業の歩留まり向上に寄与し、国内外の5社にすでに納品しており、2025年にすでに10件以上を締結している。

一方、ディエスは多数の巨大言語モデル開発スタートアップ企業と共にAIと半導体の融合技術を開発中で、今回の超格差スタートアップ1000+プロジェクト課題を通じてセキュリティが厳しい量産ラインの特性上、外部接続なしで機器内で動作する対話型半導体パッケージ不良検出システムを新たに発売する予定だ。

ディエスハン基準代表は「ディエスは最近注目されているアドバンスドパッケージング技術とAI技術融合をリードするスタートアップで、すでに今年第1四半期内の2024年の売上高5億以上を達成した」と明らかにし、「差別化された技術力とソリューションの精密性に基づいて市場を拡大した。

ディエスは2021年5月設立、HBM半導体パッケージ不良検出技術に特化したソリューションを披露し、2024年7月に中国南寧で開催された海外人材革新競争大会で韓国企業として唯一革新企業に選定されるなど技術力と品質力を認められている。 2024 仁川創造経済革新センター青年創業チャレンジ大賞を受賞したことがあり、現在銀行権青年創業財団デキャンプ配置企業に選ばれて共にしている。