メイド、110億ウォン投資誘致

3Dプリンティング技術スタートアップ(株)マイド(MADDE)はシリーズA投資ラウンドで総110億ウォンの投資誘致を完了したと15日明らかにした。今回の投資にはDSCインベストメント、シュミット、エイチナムインベストメント、カンパニーケイパートナーズ、インターベスト、現代車証券が参加した。

マイドは現代自動車で噴射した技術基盤スタートアップで、半導体装備、宇宙航空、小型原子炉など高難易度産業群に必要な高性能部品を3Dプリント技術を活用して製造・供給している。特に米国政府が指定した「10大核心戦略技術」の一つである3Dプリント分野で、シリコンカーバイド(SiC)素材ベースの精密部品生産技術を基に注目を集めている。

2024年7月、マイドは中小企業技術情報振興院（TIPA）が主管する「ディープテックチップスR＆D」プログラムのシステム半導体分野に選定され、技術力を公式に認められた。このプログラムは、政府が民間投資と連携して有望な超格差技術スタートアップを集中支援する「超格差スタートアップ1000+」の一環だ。

今回確保した投資金は炭化ケイ素部品の量産のための生産設備拡充、国内外マーケティング、販路拡大などに集中的に活用される予定だ。マイドは後工程まで自ら内在化した生産システムを基盤に本格的な生産能力拡大に乗り出す計画だ。

チョ・シンフ・マイド代表は「今回の投資誘致を通じて後工程まで含めた全工程を自社生産できる力量を備えることになった」とし「国内外の顧客会社の需要に対応するために生産量拡大とグローバル進出に集中している」と明らかにした。

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