
コアデジタルインフラと連続性ソリューション専門企業バーティブ(Vertiv)は「2025 大韓民国ハードウェア展示会(HVAC KOREA 2025)」に参加し、高密度IT環境でエネルギー効率と性能を向上させることができる先端冷却技術を紹介すると明らかにした。
バーティブブースでは革新的な冷却分配装置(CDU)である「バーティブクールチップCDU 100(Vertiv CoolChip CDU 100)」と「バーティブクールチップCDU 1350(Vertiv CoolChip CDU 1350)」が展示される。この製品は、既存の空冷ベースのインフラストラクチャを、別々の再設計や配管作業なしで液体冷却技術の利点を迅速かつ費用対効果に活用することを支援します。また、熱ベース(Row-based)で設計され、液体冷却導入による既存の制約を解消し、高度なアプリケーションと高密度ラックをサポートできる水冷サーバーを迅速かつ効率的に構築できる環境を提供する。
さらに、コンパクトな熱ベースの冷却システム「バーティブリバートCRV4(Vertiv Liebert CRV4)」とAI機能が内蔵されたマイクロモジュール型データセンター「バーティブスマートアイル3(Vertiv SmartAisle 3)」も一緒に展示される予定だ。
バーティブは今回の展示会参加を通じてネットワークコアからエッジまで様々な環境で安定した冷却性能を提供する技術力を立証する計画だ。特に、AIや高密度コンピューティング環境の拡散が急速に進んでいる国内をはじめ、アジア太平洋地域市場内の需要に積極的に対応する方針だ。
一方、「2025大韓民国機械設備展示会」は去る9日から来る11日までソウル三成洞COEXで開催され、展示やセミナーなど多様なプログラムを通じて最新冷却技術革新を眺望しネットワーキング機会も設ける予定だ。
'2025大韓民国機械設備展示会'参観客はCOEX会場内のC34番ブースを訪問してバーティブが提供する様々な冷却システムに関する詳細情報を確認し、現場専門家に直接相談を受けることができる。
バーティブの冷却ソリューションの詳細については、バーティブ公式ホームページにあります。
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