
次世代衛星通信及び航空宇宙部品に適用される低誘電銅箔積層基板(Copper Clad Laminates、以下CCL)素材を開発・供給するウィルコ株式会社が中小ベンチャー企業部の「超格差スタートアップ1000+」プロジェクトに選ばれたと2日明らかにした。
この事業は中小ベンチャー企業部が主管し、創業振興院が専担する中、宇宙航空分野は韓国航空宇宙研究院(ハン・ウヨン)が担当している。ハン・ウヨンは創業10年以内の宇宙航空技術基盤企業のうち5社を選定し、ウィルコ株式会社はそのうちの1つに最終選定された。これにより、今後3年間で最大6億ウォンの事業化資金支援やグローバル投資誘致など多様な恩恵を受けることになる。
ウィルコはこれまで輸入に依存してきた低誘電銅箔積層基板素材の国産化に成功し、より低い誘電損失と高放熱特性を備えた高性能素材を開発して市場に供給している。これは衛星通信及び航空宇宙部品の性能を向上させる核心素材として注目されている。
ウィルコ株式会社のパク・サンウォン代表は「国内衛星通信及び航空宇宙部品製造顧客社が要求する多様なスペックと厚さの銅箔積層基板を国内製造及び流通システムを通じて迅速かつ競争力のある価格で提供している」とし、「今回の「初格差スタートアップ1000+」プロジェクト選定は、ウィルコの技術が本格だ。
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