ハンファセミテック、「IPC Apegue Expo 2025」に参加

ハンファセミテックが18日から20日まで(現地時間)、米国カリフォルニア・エナハイムコンベンションセンターで開催されるIPC APEX EXPO 2025展示会に参加すると19日明らかにした。

IPC APEX EXPOは北米最大表面実装技術(surface-mount technology, SMT)展示会で、毎年世界400社以上のメーカーが装備を出品して約30,000人余りの観覧客が訪れる業界主要展示会だ。表面実装とは、電子回路基板（ＰＣＢ）表面に電子部品を自動的に装着する工程をいう。

韓国で初めてSMT技術を開発し、36年間チップマウンターを製造・販売しているハンファセミテックは、顧客の要求を柔軟に対応できる全方位ラインナップ構成を披露し、観覧客の注目を集めた。

多品種大量生産に適したXM520、小品種大量生産ラインに最適化されたHM520をはじめ、HM520Wも観覧客に紹介をした。 HM520Wは離型部品はもちろん、超大型基板まで幅広い対応力を備えている。

XM520は、1時間あたり10万点の電子部品チップ（Chip）を装着できる汎用高速チップマウンターで、高精度制御システムの適用で、超小型サイズ部品はもちろん、離型部品まで迅速かつ正確な実装が可能です。製品の優秀性を認められ、24年IPC APEX展示で初公開後、電子部品および製造技術関連専門誌 Circuits AssemblyでSMT機器高速機部門NPI(New Product Introduction) Awardを受賞した。

SMT装備に加え、最適な生産計画から資材管理、モニタリングまで生産ラインの稼働効率を最大化するための統合ソフトウェアソリューション「T-Solution」も注目を集めた。

生産計画の樹立や履歴管理ができるT-OLPをはじめ、スマートフォン、タブレットなどのポータブル機器を通じて生産設備を遠隔で管理できるT-Smartと、ビッグデータに基づいて機器のメンテナンス時期を予測して知らせるT-PNPなどを映像で展示し、観覧客の理解度を高めた。

カン・テウハンファセミテック米州法人長は「当社のビジョンである「Advanced Manufacturing Solution Creator」を目指し、米州市場の顧客が効率的かつ安定的に製品生産を行えるよう支援する予定」とし、「SMT市場をリードする企業になるだろう」と明らかにした。

一方、ハンファセミテックは今回の3月の米国展示を皮切りに、4月2～4日に京畿道水原で行われるSSPA（Smart SMT＆PCB Assembly）と4月22日から24日まで中国上海で開かれるNEPCON Chinaに参加する予定だ。国内外の展示参加を通じて顧客との接点を増やし、国内製造機器技術の優秀性を世界に知らせる予定だ。

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