ゼウス、パルスフォージ、フォトニックデボンディング自動化装置の発売予定

半導体・ディスプレイ製造装置及びロボット専門企業(株)ゼウス(代表理事イ・ジョンウ)は先端半導体パッケージング分野に革新技術を保有した米国「パルスフォージ(PulseForge)」と協力して市場内先端半導体製造のための新規自動化フォトニックデボンディング自動化装備を発表した。

この装置は、急速に発展するAIチップ開発速度に合わせて導入できる最新技術で、半導体メーカーに高い生産性とコスト効率を兼ね備えたウェーハデボンディングソリューションを提供する。

半導体市場における異種集積、2.5D・3Dパッケージング、高帯域幅メモリ(HBM)に対する需要が急激に増加するにつれ、正確で損傷のないウェーハデボンディング技術の重要性が日々大きくなっている。フォトニックデボンディング自動化装置はゼウスとパルスフォージが協力して開発中の装置で、高強度のパルス状光線を使用してウェーハをスムーズに分離する。この技術は、製造中に発生する可能性があるウェハの損傷と余剰を最小限に抑え、製品の品質を高め、製造コストを削減します。

ゼウス・イ・ジョンウ代表は「パルスフォージとのパートナーシップはフォトニックデボンディングと半導体製造で業界をリードする技術力を組み合わせた結果」とし、「今回のフォトニックデボンディング自動化装置は次世代パッケージング技術の重要な進展を成し遂げることが期待され、工程効率性を改善し、運用コストの削減に寄与するだろう」と明らかにした。

半導体産業でフォトニック・デボンディング技術の活用が急速に拡大している中、両社のコラボレーションを通じて初めて開発された機器は、米国の主要IDM企業に納品される予定だ。

フォトニックデボンディング自動化装置の主な利点は、▲自動化運用：一貫した工程を通じて半導体製造を効率的に簡素化 ▲損傷のない処理：ウエハにかかる機械的・化学的損傷を最小化し、薄いウエハでも向上した歩留まり提供コスト削減などがある。

一方、ゼウスは19日から21日までソウルCOEXで開かれる「セミコンコリア2025(SEMICON KOREA 2025)」に参加する。 1階Aホール#A754にイベントブースを設け、今回発売されるフォトニックデボンディング自動化装置について詳細な情報を提供する予定だ。

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