パワーキューブセミ、ジェームゼコとMOU締結

パワーキューブセミ株式会社（代表取締役カン・テヨン）とジェームゼコ株式会社（代表取締役チェ・ユンファ）は、電気自動車用電力半導体供給協業のためのMOUを締結したと20日明らかにした。

電力半導体は、電気エネルギーを効率的に活用するために電流と電圧を制御する半導体部品であり、様々な電子製品に必須である。特に、直流電圧を交流に変換したり、電力を制御および増幅する役割を果たす。近年、SiC（シリコンカーバイド）ベースの電力半導体が浮上しているが、これは従来のSi（シリコン）電力半導体より10倍高い電圧に耐えることができ、高温環境でも安定的に動作することができる。電気自動車インバータなどの高温環境で動作する装置に適用すると、電気自動車の速度と走行性能の向上に寄与することができる。

しかし、国内の完成車メーカーは依然として外産製品に依存している状況だ。例えば、現代自動車と起亜は2023年11月、ドイツのインフィニオンと協力し、2030年までに電力半導体を供給されることにした条約を締結した。テスラはスイスのSTマイクロと協力して全量供給されている。

一方、今回のコラボレーションを通じて、パワーキューブセミとジェームゼコは2029年までにグローバル完成車メーカーを対象に電気自動車インバータに最適化されたSiC電力半導体とモジュールを共同開発する予定だ。パワーキューブセミのSiC電力半導体Back-Endカスタマイジング技術とジェームゼコの両面冷却モジュール設計技術を組み合わせて、グローバル競争力のある国産製品を発売することが目標だ。

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