エムディバイス、3月にコスダック上場

エムディバイスが18日、ソウル汝矣島で企業公開(IPO)記者懇談会を開き、コスダック上場後の成長戦略を明らかにした。

エムディバイスの総公募株式数は126万株で、1株当たり公募希望価額は7200ウォン～8350ウォン、総公募金額は91億ウォン～105億ウォンだ。 ２月１２日から１８日まで機関投資家対象需要予測を進めて公募家を確定した後、同月２４日と２５日２日間、一般投資家を対象に請約を進める予定だ。来る3月7日、コスダック市場に入成する予定であり、主管社はサムスン証券だ。

2009年に設立されたエンディバイスは、SSD（Solid-state drive）を設計して製作する専門企業である。 SSDの設計、製造、組み立ておよび検査、販売などの全過程を直接行っており、企業向けSSDや消費者向けSSD、BGA(Ball Grid Array) SSDなどSSDに関連するすべての事業を営んでいる。

この中でエムディバイスの主力製品は企業向けSSDだ。企業向けSSDは、高性能演算などを処理する超大型データセンターと企業サーバーで使用されるほど、消費者向けSSDに比べて技術的要件が高い。技術的な参入障壁にもかかわらず、MDIは継続的な研究開発を通じて、高性能、高容量、低電力、低発熱および安定性、セキュリティ性などを備えた企業向けSSDを開発した。

以後、エムディバイスはデータセンター市場が急激に成長している中国市場を攻略した。去る2023年中国企業向けSSD市場に成功的に進出し、2023年の年間売上高98.5億ウォンを記録し、2024年には売上高481億ウォンを超えると予想するなど急な成長傾向を示している。

エンディバイスが企業向けSSD市場に素早く安着することができた要因は、グローバルレベルの設計・製造能力だ。 SSD生産のためには良質のNANDフラッシュメモリを確保することが重要であり、エンディバイスは総合半導体会社(Integrated Device Manufacturer)と長期契約を締結することで安定した原材料需給能力を備えた。

また、独自の設計技術を通じて、顧客社別のカスタマイズ設計と製造・供給まで直接進めることで、市場に完成品を迅速に供給できるメリットを持っている。また、量産したSSDを全数検査して欠陥製品を早期検出・除去し、製品の信頼性を高めたことも業界で高い評価を受けている。

エンディバイスは安定した設計および製造能力だけでなく、2017年世界で4番目にBGA SSD独自開発に成功し、技術力も立証した。

独自の技術力と生産能力を基盤に、エンディバイスは中国企業向けSSD市場の競争力を広げていく計画だ。現在、欧州市場を対象に企業向けSSDテストも進めており、今後サプライチェーンが拡大すると見込んでいると会社側は明らかにした。

既存事業の他にも、ハイブリッドボンディング（Hybrid Bonding）新事業の推進を通じて、次世代技術の先導と見た目の成長を図る計画だ。最近、次世代パッケージング技術であるハイブリッドボンディング技術が脚光を浴びるだけに、エンビダイスも当該事業に関連する部署を新設して年内ハイブリッドボンディング工法に対する特許出願を準備していると伝えた。

エムディバイスのチョ・ホギョン代表取締役は「最近のディープシーク（DeepSeek）の登場でデータセンターへの関心度が高まっただけでなく、実質的な需要もさらに拡大している状況」とし、「当社の企業向けSSD製品に対する競争力と供給リファレンスに基づいてグローバル企業向けSSD市場をさらに攻略する計画だ」と述べた。

続いて「既存のSSD事業の安定的な運営と新たに推進しているハイブリッドボンディング（Hybrid Bonding）事業が本格化すれば、両事業部のシナジーを通じた目立つ成長傾向を示すことができると期待する」と付け加えた。

上場を通じて確保した公募資金は、アドバンスドパッケージ（AVP）ライン稼動のためのクリーンルーム設置などの施設投資や新事業推進のための専門人材採用及び運営資金などに活用する予定だ。

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