ウェイビス、インドの放散企業と高出力増幅モジュール輸出契約締結

RF半導体専門企業(株)ウェイビス（コスダック：289930、代表取締役ハン・ミンソク）は、インドの民間放散企業とアンチドロン・ジャマー（Jammer）用の高出力増幅モジュール輸出契約を締結し、インドアンチドローン市場攻略に本格的だと8日明らかにした。

今回の契約はウェイビスが2023年に締結した最初の供給契約に続く後続受注で、同社の窒化ガリウム(GaN)ベースのRF半導体チップが搭載された高出力増幅モジュールをインド国防部に供給することになる。このモジュールは、電波妨害を通じてドローンを無力化するアンチドローンジャマーにコア部品として搭載され、納品された装備はインド-パキスタン国境地域に設置される予定だ。

ウェイビスのパートナー社は、GNSS（衛星航法システム）および航空電子分野で30年以上技術力を蓄積してきたインドの代表民間防衛企業で、インド国防研究開発機構（DRDO）と宇宙研究機構（ISRO）に技術を供給している。

ウェイビスは、高周波帯域で高い出力と効率を同時に実現できる窒化ガリウム（GaN）RF半導体をベースに、無機体系、通信、衛星など様々な分野で活用可能な技術を確保している。今回の供給を通じてインド内の放散電子部品需給安定化に寄与し、国内技術の輸出拡大も期待されるという評価だ。

会社関係者は「窒化ガリウムRF半導体は先進国の輸出統制対象でもあり、技術確保が難しい地域で国産化されたウェイビス製品が代案として注目されている」とし「蓄積された技術力と生産インフラを土台にインド市場内の立地をさらに拡大する」と話した。

ウェイビスはアンチドローンシステムのほか、インド内の公共機関や学校などで導入が拡大している商用アンチドローン市場を対象に多様な製品群供給を推進している。今回の放散契約の他にも、インド鉄道通信インフラ用GaN RF半導体供給にも成功し、鉄道近代化が進行中のインド内関連事業拡大の可能性も開いている。

一方、ウェイビスは今年、Xバンド帯域(8～12GHz)プロセスの商用化を完了し、これを基にインドの放散企業と次世代レーダー、電子戦システム、衛星体など高周波アプリケーション分野で協力範囲を拡大する計画だ。

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