AIベースの3Dセンシングソリューション専門企業ディープインサイト(代表オ・ウンソン)は来る7月30日から8月2日までソウルCOEXで開かれる'NextCon 2025'に参加すると28日明らかにした。
NextCon 2025は(株)メッセ以上が主管し、国内代表建設・建築展示会である「2025コリアビルドウィーク」と同時開催される産業融合展示会だ。スマート建設、自動化技術、炭素中立など未来建設産業全般の技術とソリューションを望む行事で、建設およびインフラ分野企業の参加が続いている。
ディープインサイトは今回の展示会で携帯用3D空間情報スキャナー「ディメンビュープロ」を披露する。ディメンビュープロは、建築物、施設物、インフラなどの現場をリアルタイムでスキャンして精密な空間データを収集し、高解像度の3D結果をすぐに提供する装備だ。軽量設計とOLEDタッチスクリーンを備え、使いやすさを高め、不要なオブジェクトを自動的に除去する機能などにより、現場の活用度を強化した。
同社側は、展示期間中に建設会社や関連企業と1:1購入相談会を行い、製品活用方案と技術的特性に関する議論を続ける計画だ。
ディープインサイト関係者は「ディメンビュープロは建設現場、維持管理、スマートシティ設計など多様な環境に適用できる3Dスキャンソリューション」とし「今回の展示をきっかけに実務中心の技術協力を拡大し、国内外のパートナーシップを強化していく」と明らかにした。
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