ヒューネットプラス、投資誘致…「米国進出本格化」

次世代半導体及びディスプレイ素材専門企業ヒューネットプラス（代表チャ・ヒョクジン）が韓国のアンダアジアベンチャーズ、日本Ａ社、台湾Ｂ社などグローバル半導体企業から米国市場進出を目標としたプレシリーズＢ投資を誘致したと１３日明らかにした。

今回の投資は、半導体関税問題が主要課題として浮上した状況で、韓国、日本、台湾企業の共同投資を通じて、ヒューネットプラスのグローバル特許技術「ML-EUV®（極紫外線用多層分子膜感光剤および工程）」の米国市場への参入を支援し、相互関税負担の解消とグローバルマーケティングを共に推進する戦略的投資である。

ヒューネットプラスの独自技術 ML-EUV®は分子単位有機・無機モノマーを用いて乾式分子積層工程で10～20nm厚の多層薄膜を形成、超高解像度(10nm以下)および低先端粗さ(2nm以下)実装が可能な先端感光剤技術である。

同社は今回の投資をもとにML-EUV®関連事業化を本格推進する計画だ。グローバル半導体装備企業と乾式工程用ML-EUV®装備及び工程を共同事業化し、素材分野ではグローバル企業と協業して有機及び無機核心素材を供給する予定で、半導体素材・部品・装備分野の主要競争者として浮上する見込みだ。

チャ・ヒョクジン代表は「グローバル半導体市場では国境より技術力と協力が重要だ」とし「今回の投資でグローバル企業と共に持続可能な生態系を構築する」と明らかにした。

投資を仲介したキム・ヘソン諮問委員は「グローバル企業の厳しい実写過程を通過したのは技術力の証明であり、今回の投資は有意なスケールアップ成功事例になるだろう」と評価した。

主要投資家の一人であるケイグラウンドベンチャーズのチョ・ナムフン代表は「韓国の源泉技術とヒューネットプラスのR&D力量に対する信頼をもとに初期から後続投資まで続いた長期戦略が結実を結んだ」とし、「韓米間R&Dと生産、マーケティング協力でグローバル供給エコシステム構築が可能だろう」と強調した。