ACM 리서치, ‘2025 3D InCites’ 기술 활성화 부문 수상
ACM 리서치는 자사의 대형 패널용 구리 증착 장비 Ultra C ECP ap-p가 ‘2025 3D InCites 어워드’에서 기술 활성화 부문상을 수상했다.
2025년04월21일
첨단 패키징
제우스, 펄스포지와 포토닉 디본딩 자동화 장비 출시 예정
제우스가 첨단 반도체 제조를 위한 포토닉 디본딩 자동화 장비를 출시하며, AI 칩 개발 속도에 맞춘 생산성과 비용 효율성을 제공한다.
2025년02월21일
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스틱벤처스, 800억 AI펀드 결성 ‘속도전’
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되살아나는 벤처투자…’유니콘 10개 중 8개’, 모태펀드 수혈
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"트럼프 행정부 AI 이어 로봇산업에 주목"…테슬라 등 주가 급등
뉴시스