에이직랜드, 美 프라임마스와 160억 원 ‘칩렛 SoC 설계 계약’ 체결
에이직랜드는 차세대 칩렛(Chiplet) SoC 플랫폼을 개발 중인 미국 팹리스 기업 프라임마스(Primemas)와 총 160억 원 규모의 설계 계약 2건을 체결...
2025년08월12일
에이직랜드는 차세대 칩렛(Chiplet) SoC 플랫폼을 개발 중인 미국 팹리스 기업 프라임마스(Primemas)와 총 160억 원 규모의 설계 계약 2건을 체결...
수퍼게이트가 과학기술정보통신부가 추진하는 ‘칩렛 기반 저전력 온디바이스 AI 반도체 기술개발’ 국책사업을 4년간 주관하며, 총사업비 265억원 규모로 소형언어모델...