에이직랜드, 美 프라임마스와 160억 원 ‘칩렛 SoC 설계 계약’ 체결
에이직랜드는 차세대 칩렛(Chiplet) SoC 플랫폼을 개발 중인 미국 팹리스 기업 프라임마스(Primemas)와 총 160억 원 규모의 설계 계약 2건을 체결...
2025년08월12일
팹리스 기업
쓰리에이로직스, 코스닥 상장예비심사청구서 제출
#쓰리에이로직스가 #NFC 칩을 개발한 기술력을 바탕으로 #코스닥 상장을 추진하며 #글로벌 #팹리스 기업으로 도약한다.
2024년06월11일
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