코아시아세미, CES2026서 텐스토렌트와 ‘차세대 AI 칩렛 양산 계약’ 체결
코아시아세미가 CES2026에서 글로벌 AI 반도체 기업 텐스토렌트와 차세대 AI 칩렛 양산 전환 계약을 체결했다. 이번 계약은 2024년 개발 계약의 후속 양산...
2026년01월07일
AI 칩렛
리벨리온, 코아시아세미와 AI 칩렛 공동 개발 위한 전략적 협력 체결
리벨리온은 코아시아세미와 함께 데이터센터용 AI 칩렛 및 소프트웨어 솔루션 공동 개발을 위한 전략적 협력 계약을 체결했다고 23일 밝혔다.
2025년07월23일