SoC
코아시아세미, CES2026서 텐스토렌트와 ‘차세대 AI 칩렛 양산 계약’ 체결
코아시아세미가 CES2026에서 글로벌 AI 반도체 기업 텐스토렌트와 차세대 AI 칩렛 양산 전환 계약을 체결했다. 이번 계약은 2024년 개발 계약의 후속 양산...
2026년01월07일
리벨리온, ‘ISSCC 2024’에서 머신러닝 시스템온칩 기술 논문 발표
#AI반도체스타트업 #리벨리온 이 미국 샌프란시스코에서 2월 18일(현지 시각)부터 5일간 열리는 반도체 학회 #‘ISSCC 2024’에 참가해 자사 #머신러닝시...
2024년02월21일
잇다반도체, 중소벤처기업부 ‘딥테크 팁스’ 선정
#시스템온칩 의 #노코드 디자인 기술을 개발하는 #잇다반도체 가 #중소벤처기업부 의 #민간투자주도형 #기술창업지원프로그램 #딥테크팁스 에 선정됐다.
2023년11월02일
‘워치마일’ 개발 베스텔라랩, SOC-ICT 우수기업 장관상 수상
실내 주차공간에서 실시간으로 빈 주차면을 안내하는 ‘워치마일(watchmile)’ 서비스를 개발·운영하는 ㈜베스텔라랩이 2021 ‘스마트시티 SOC-ICT 우수기...
2021년09월13일
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빼기, 대전광역시 유성구와 업무협약 체결
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월급쟁이부자들 ‘구해줘내집’, 누적 거래액 1164억 원 돌파
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신용보증기금, ‘스타트업 네스트’ 제19기 AI 스케일업 전형 공모
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신보, ‘스타트업 네스트’ 제19기 AI 스케일업 전형 공모
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신용보증기금, ‘스타트업 네스트’ 19기 AI 스케일업 전형 모집
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신보, ‘스타트업 네스트’ 제19기 AI 스케일업 전형 공모 개시
중소기업신문