Youngwoo DSP参加‘SEDEX 2025’

光学及检测设备专业企业Youngwoo DSP宣布，将参加10月22日至24日在首尔COEX举办的“SEDEX 2025（半导体展览会）”，公开以半导体检测设备为中心的新阵容，正式实现事业转型。

通过本次展会，Youngwoo DSP展示了多项尖端的半导体检测与量测解决方案，包括▲2D/3D AOI（自动光学检测）晶圆检测设备▲CD（关键尺寸）/Overlay量测技术▲晶圆边缘裂纹检测技术▲可量测10nm缺陷的基于DUV（深紫外，129nm）光学设计技术▲晶圆抛光量测技术▲基于AI的过度杀伤过滤技术等。

此次展出的产品中，“晶圆2D/3D AOI设备”以其全球领先的WPH（Wafer Per Hour）产能脱颖而出，该设备已在国内主要OSAT（半导体后处理）客户的量产线上得到验证。

面向下一代微加工的精密测量技术也备受关注。关键尺寸 (CD) 和叠对测量技术是提升工艺精度的关键技术，而使用深紫外 (DUV) 激光源测量 10 纳米级微缺陷的光学设计则进一步提升了晶圆检测精度。此外，展会还介绍了用于检测晶圆周边微裂纹的边缘裂纹检测技术。

此外，Youngwoo DSP还推出了基于AI的过度过滤技术。据报道，该技术可以从最少的样本数据中进行学习，目前的准确率高达99.7%。

该公司相关人士表示，“基于我们在显示器检测设备领域积累的光学和图像处理技术，我们正在积极拓展半导体检测设备市场”，“通过参加SEDEX 2025，我们计划提升半导体检测和测量技术在国内外市场的竞争力，争取新客户，并实现业务组合多元化。”

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