HMNEX旗下子公司SMI正式入驻龙仁半导体产业集群

HMNEX旗下子公司SMI于13日宣布，将正式进驻正在全球范围内开发的“龙仁半导体产业集群”。

SMI已通过位于韩国龙仁市处仁区元三面龙仁半导体产业集群综合体A2B-1L区剩余地块（11,252平方米）的最终筛选。此举标志着HMNex在龙仁产业集群中占据了战略要地，该集群已成为全球半导体产业的重要枢纽。该地块毗邻SK海力士正在建设的四座最先进的晶圆厂，总投资达600万亿韩元，预计将在未来的半导体设备和材料供应链中发挥关键作用。

龙仁半导体产业集群是全球最大的半导体超级产业集群，由韩国政府主导开发，总投资额达1000万亿韩元，以SK海力士（位于元三面）和三星电子（位于梨洞和南沙邑）为核心。SK海力士已于今年2月开工建设，计划于2027年投产首座晶圆厂；三星电子也正在建设国家级产业园区。

凭借龙仁基地，HMNEX将全面扩建厂房，以满足其不断增长的全球客户需求。同时，公司还将建立销售和技术支持网络，将现有清州总部和利川分公司以外的业务拓展至龙仁。作为一家半导体材料、元器件和设备公司，贴近客户和快速协作直接影响着公司的竞争力。因此，此举有望成为公司与制造商深化合作的关键转折点。

土地收购价格约为148亿韩元，母公司HMNEX计划牵头融资。该公司计划通过股权投资（包括增资）提供流动资金，用于其子公司的设施投资。

周边基础设施建设也在进行中。世宗-抱川高速公路上的南龙仁IC预计将于年内开通，包括位于雾贤邑的富京仁IC和半导体高速公路（华城-龙仁-安城）在内的广域交通网络建设也在加速推进。

HMNEX 的一位官员表示：“进驻龙仁产业集群具有象征意义，标志着我们正朝着成为全球半导体市场中心的目标迈进。”他还补充道：“我们将通过缩小与世界主要芯片制造商在物理和技术上的距离来加强合作关系，并以此为契机，推动公司实现第二次飞跃。”