SemiAI获得Kakao Ventures种子轮投资

半导体人工智能初创公司 SemiAI 于 26 日宣布，已获得 Kakao Ventures 的种子轮投资。

SemiAI 正在开发 SMILE（半导体制造智能），这是一个基于人工智能的软件平台，旨在提升半导体良率。该公司的核心技术是创建虚拟晶圆厂数据（SMILE），该技术能够对整个半导体制造过程中产生的传感器、设备和晶圆数据进行虚拟验证。通过这项技术，该公司致力于从根本上提高良率，其方法是能够快速识别半导体工艺中过去、现在和未来的缺陷，并解读半导体之间的因果关系。

此外，智能体人工智能能够学习实时虚拟晶圆厂数据，对半导体缺陷模式进行分类，并自动执行良率分析和改进流程。通过学习工程师的配方调整历史和改进策略，它可以为每个流程推荐最佳改进方案，将以往需要七天以上的分析和改进任务缩短至十分钟以内。

SemiAI计划利用这笔投资，加速与全球半导体制造商和各晶圆厂的合作。通过概念验证（PoC），验证实际晶圆厂数据与虚拟数据的相似性，该公司旨在确保技术的可靠性和有效性，并增强其在工业环境中的适用性。此外，该公司还致力于发展成为一家人工智能基础设施公司，利用人工智能分析和优化整个半导体制造过程中产生的大量数据，从而最大限度地提高制造效率。

SemiAI团队由首席执行官池泰权（Ji Tae-kwon）领导，他拥有加州大学伯克利分校机械工程博士学位，曾在英特尔、Lam Research、ASML、三星电子和SK海力士等全球半导体公司担任工程师。凭借其行业专长和技术实力，该公司被认为是推动半导体行业结构创新的领军企业之一。

Kakao Ventures 高级分析师 Kim Young-moo 表示：“随着人工智能计算能力的提升和内存效率的重要性日益凸显，SemiAI 在提高良率方面拥有强大的执行能力，而良率正是半导体制造工艺的根本目标。”

SemiAI 首席执行官 Ji Tae-kwon 强调了半导体制造良率提升方面的创新必要性，并表示：“我们将通过基于数据的智能和自动化来实现制造创新。”