Bon吸引了170亿韩元的种子投资

国防科技初创公司Bone（CEO李道京）于18日宣布完成170亿韩元（约合1200万美元）的种子轮融资。本轮融资由美国风险投资公司Third Prime领投，Kolon Industries作为战略投资者参与。Timefolio Asset Management、Knet Investment Partners、The Ventures和Base Ventures也参与了投资。

Bon是一家总部位于硅谷和首尔的公司，致力于为国防和灾害应对开发自主机器人系统。该公司构建了一个全栈式机器人平台，集成了基于人工智能的决策算法、精密硬件和制造技术，旨在开发能够在真实环境中运行的国防级自主系统。在韩国，该公司已建立起一套完整的制造基础设施，能够完成从设计到批量生产的各个环节。

领投此轮投资的Third Prime合伙人Michael Kim评估了Bonn公司基于其人工智能技术和精密制造能力，在“自主化大规模生产”领域引领潮流的潜力，并预计该公司将发展成为一家适应物理人工智能时代的国防工业企业。Kolon Industries表示，正在探索各种合作可能性，以将自身的材料技术与Bonn公司的机器人制造能力相结合。

Bon公司成立于今年1月，旨在在全球供应链重组的背景下，将韩国打造成为先进国防制造中心。除了简单的机器人制造之外，该公司计划构建基于物理人工智能的智能国防产业生态系统，从而推动国防制造领域的创新。此次投资将用于吸引人工智能、机器人、制造和工厂运营等领域的关键人才，并扩大研发和生产能力。

CEO 李道京表示，他的目标是通过结合国防技术和制造创新的物理人工智能基础设施，重新定义以韩国为中心的全球人工智能机器人生态系统。