Telepix是太空探索半导体研讨会的官方赞助商。

综合性太空人工智能解决方案公司 TelePIX（CEO 赵成益）于 5 日宣布，将作为官方赞助商参加由延世大学未来半导体研究所和研究办公室联合主办的“太空探索半导体研讨会”。

太空探索半导体研讨会是一个专注于太空半导体领域的专业活动，参与者来自工业界、学术界、研究机构和政府部门。研讨会将于7日在延世大学新村校区第三工程楼举行，主题为“太空探索半导体技术的现状与未来”。

本次活动将有延世大学、Telefix、韩国航空航天研究院（KARI）、韩国电子通信研究院（ETRI）、韩国标准科学研究院（KRISS）、三星电子、韩华航空航天和QRT等机构出席，他们将探讨针对太空环境优化的下一代半导体技术的发展方向。

用于太空探索的半导体作为所有太空任务（包括卫星控制、通信和观测传感器）的核心基础设施，正日益受到关注。现有商用半导体在极端太空环境下的耐久性和抗辐射能力有限，因此开发专用半导体技术和高可靠性存储器至关重要。随着私营企业主导的太空产业的扩张，对太空半导体的需求预计将持续增长。

本次研讨会旨在确定与国家航天发展战略相一致的研究议程，并加强学术界、工业界和研究机构之间的合作网络。

Telepix将作为赞助商参与本次活动，并就“基于GPU的卫星边缘AI解决方案的开发及在轨运行现状”发表演讲。去年，Telepix将其搭载GPU的AI处理器“TetraPLEX”送入轨道，实现了基于卫星的AI处理和边缘计算。

Tetraplex是一款混合型空间专用人工智能处理器，它集成了采用5nm工艺制造的ARM架构CPU、100 TOPS的GPU以及FPGA（可编程门阵列）。此外，该公司还自主研发了高分辨率光学有效载荷，其中包括抗辐射半导体图像传感器和信号处理电路，从而确保了其在空间观测领域的技术竞争力。

Telefix首席技术官金成熙（Kim Seong-hee）当天作为演讲嘉宾出席了研讨会。他表示：“空间半导体是一项国家战略技术，也是将改变未来产业格局的关键领域。” 他补充道：“通过本次研讨会，我们将增强韩国在空间半导体技术领域的竞争力，并基于我们在轨道上运行Tetraplex的经验，为下一代太空探索半导体的研发做出贡献。”

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