Aegic Land 与美国 Primemas 公司签署了一份价值 160 亿韩元的芯片 SoC 设计合同。

ASIC Land（CEO 李钟民）是一家专门从事专用集成电路 (ASIC) 设计的公司，该公司于 12 日宣布，已与美国无晶圆厂公司 Primemas 签署了两份设计合同，总价值达 160 亿韩元。Primemas 正在开发下一代芯片 SoC 平台。

该合同包括为CXL控制器“Falcon-1”（Primemas芯片组SoC平台“Hublet®”的核心芯片组）和FPGA芯片“Kameleon”提供设计服务。Aegicland将负责该项目的关键流程，包括后端设计、验证（DFT）、流片和晶圆加工。

“Falcon-1”是一款基于芯片组的SoC，可通过CXL 3.2接口高速连接外部存储器和加速器，专为服务器和边缘计算环境中的中央控制功能而设计。其结构集成了安全功能和各种输入/输出端口。“Kameleon”是与Falcon-1同步开发的加速器SoC，内置eFPGA（嵌入式FPGA），其优势在于能够灵活应对机器学习和加密算法等计算结构的变化。这两款芯片采用芯片间互连（die-to-die接口）的方式连接，构成一个基于芯片组架构的集成SoC平台。

该芯片组采用台积电的12纳米FinFET工艺开发。该工艺可同时实现高集成度和高能效，有望为数据中心、边缘计算和机器人等高性能计算应用提供优化的设计方案。

Primemas 正在开发一个集成了包括 CXL、ARM 和 eFPGA 在内的最新技术的 SoC 平台，并通过与存储器制造商和全球超大规模数据中心运营商的合作，寻求技术商业化。

Chiplet架构是一种设计方法，它将功能各异的独立芯片连接成一个单一系统。与现有的单芯片SoC相比，它在灵活性、可扩展性和可重用性方面具有优势，并且在人工智能、服务器和数据中心市场中的应用日益广泛。

作为台积电和Arm的官方合作伙伴，Aegicland通过其独有的“CFaaS（芯片代工即服务）”战略，提供定制化的芯片设计、验证和基于IP复用的设计服务。通过此次合作，Aegicland计划进一步增强其在高性能芯片SoC市场的技术实力和业务能力。

“这份合同对我们来说是一个重要的契机，让我们能够全面进军基于芯片组的下一代SoC市场，”Aegic Land首席执行官李钟民表示，“我们不仅能够获得高性能半导体设计技术，还能扩大与全球客户的合作，从而巩固我们作为具有竞争力的设计合作伙伴的地位。”

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