专门从事二次电池和OLED设备的公司Abaco（首席执行官金光贤）宣布，通过与德国施密德集团的合作，正在加速进军玻璃基板市场。
该公司解释说，2018年与Abaco战略合作成立的合资企业Schmid Abaco韩国公司于2019年成功开发了PCB干式加工设备，并在此基础上获得了可应用于使用玻璃基板的封装制造工艺的技术。
目前，Avaco正在研究以此拓展玻璃基板市场的可能性，并正在讨论向全球移动和IT公司供货以进行验证。
Schmid Abaco韩国公司开发出了除了干洗和等离子蚀刻之外还能连续进行电极沉积工艺的设备，并宣布可以在PCB和玻璃基板上加工细线宽的图案和孔。
由于该设备可应用于AI半导体和高性能电子行业，Avaco此前已向中国、台湾、欧洲和美国的客户提供了六台研发（R&D）设备，并正在改进据介绍，目前已完成量产设备供货的初步业绩。
Abaco宣布，正在与北美最大电子制造公司的合作伙伴洽谈，争取在今年第一季度内获得用于玻璃基板和PCB基板制造量产验证的设备订单。
Abaco相关人士表示，“施密德Abaco韩国公司开发的设备被评价为具有无可匹敌的竞争力，预计需求量将会增加。”他补充道，“随着施密德集团在纳斯达克的成功上市，我们进军全球市场将变得更加积极。” ”报道说。
与此同时，Abaco宣布计划在2月19日至21日举行的全球最大的半导体展览会“SEMICON KOREA 2025”上展示和推广该设备。
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