太赫兹技术和解决方案公司TeraVue（首席执行官 Don Arnon）于 5 日宣布，该公司已与一家位于美国的财富 500 强公司签署了一项多年服务协议，该公司向人工智能芯片制造商提供高带宽内存 (HBM)。
这份合同的签订方是一家HBM供应商，该公司一直使用Terraview的EOTPR设备。该设备利用太赫兹波检测半导体封装过程中可能出现的内部微裂纹。Terraview希望这份服务协议能够扩大其设备的应用范围，同时确保设备的持续使用。
据Terraview公司称，EOTPR设备将用于精确分析HBM封装过程中产生的微缺陷的位置和成因，并将应用于客户的HBM3和HBM4开发、良率优化以及测试和测量工作流程中。这项协议是在现有合作的基础上达成的，表明全球主要的HBM制造商正在其下一代存储器开发和质量保证流程中采用该解决方案。
NVIDIA此前已将EOTPR作为其AI芯片质量保证和故障分析工作流程的优先技术，并鼓励其合作伙伴使用该设备。Terraview认为，这项协议是NVIDIA的HBM供应商普遍采用EOTPR以满足其质量标准这一更广泛趋势的一部分。
Terraview 预计随着人工智能和人脑磁体市场的扩张，对检测设备的需求将持续增长，并正在准备为 EOTPR 4500 申请国内专利。该专利涵盖了未来将用于自动化人工智能芯片生产的关键技术，包括自动探针系统，并且已在美国和台湾获得了类似的专利。
Terraview计划扩大其研发人员规模并推进其技术发展，以应对人工智能半导体和超精密检测设备市场的未来增长。
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