在 2026 年国际消费电子展 (CES) 上，Coasia Semiconductor 与 Tenstorent 签署了下一代 AI 芯片的大规模生产协议。

Coasia Semi 于当地时间 6 日在美国拉斯维加斯举行的“CES2026”上宣布，已与全球人工智能半导体公司 Tenstorrent 签署合同，大规模生产“下一代人工智能芯片”。

这份合同建立在2024年底签署的Tensorrent AI处理器芯片开发合同之上，是设计完成后签订的后续量产合同。这也是Coasia Semiconductor继2025年7月签署的Rebellion AI产品供应合同之后，签署的第二份AI芯片量产合同。

该公司预计通过这份合同将实现超过 1400 亿韩元的总销售额，并预计随着能够从开发阶段过渡到批量生产的项目数量的增加，中长期销售增长也将扩大。

在这个项目中，Coasia Semiconductor将负责芯片架构设计与验证、代工制造和量产。为此，该公司将负责芯片开发各个环节所需的技术，包括单个SoC芯片设计和芯片封装设计。

Tenstorrent首席执行官Jim Keller表示：“Coasia Semiconductor是Tenstorrent芯片SoC实现方面值得信赖的合作伙伴。达成这项协议后，我们计划很快开始后续产品的开发。”

“这份合同证明了科亚半导体在芯片设计和芯片封装开发方面的专业实力，”科亚半导体首席执行官申东洙表示，“基于此，我们将继续引领全球人工智能专用集成电路（ASIC）市场。”

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