YMC对美国半导体设备初创公司Samba Solutions进行战略投资。

专注于半导体和显示材料及组件的YMC公司宣布，已向位于美国硅谷的半导体设备初创公司Samba Solutions, Inc.投资100万美元，以增强其未来的技术竞争力。

这项投资是Samba Solutions A轮（种子轮）融资前的投资项目之一。Samba Solutions是一家由全球半导体设备公司前员工创立的初创公司，其创新的干法刻蚀技术正吸引着业界的广泛关注。

通过这项投资，YMC计划抢占先机，获取适用于下一代先进封装工艺（如高带宽存储器 (HBM) 和硅通孔 (TSV)）的干法刻蚀设备领域的有前景的技术，同时促进其全球技术网络的扩展。

该公司认为，将其半导体元件制造和回收方面的专业知识与 Samba Solutions 的设计能力相结合，将在高性能蚀刻设备市场产生协同效应，而由于工艺小型化，该市场的需求正在不断增长。

YMC认为这项投资并非简单的财务投入，而是一项基于技术合作的战略投资。干法刻蚀被认为是未来半导体设备市场的关键技术。YMC的战略是通过与美国有发展潜力的初创企业合作，快速掌握最新的技术趋势，并将其融入自身的工艺和产品开发中。

YMC首席财务官朴正根表示：“这项投资是增强我们在半导体技术领域全球竞争力的战略举措。通过将Samba Solutions的技术实力与YMC的制造能力相结合，我们将构建一个面向下一代半导体市场的具有竞争力的商业模式。”