AI半导体初创公司HyperAccel于3日宣布，已与物联网智能系统和嵌入式平台领域的全球公司研华科技签署谅解备忘录（MOU），就AI基础设施技术展开合作。
合作备忘录签署仪式于2月2日在HyperExcel位于首尔的总部举行。通过该协议，两家公司探讨了人工智能半导体领域的技术合作，并为建立中长期战略合作伙伴关系奠定了基础。
HyperExcel是一家人工智能半导体初创公司，致力于设计高效的半导体LPU，专为大规模语言模型推理而设计。该公司正在开发基于芯片设计技术的下一代人工智能半导体技术，该技术能够同时提升人工智能推理性能和能效。
研华科技拥有遍布全球的客户群，其硬件平台广泛应用于工业计算、嵌入式系统、机器人和医疗等多个行业。近期，该公司已将人工智能技术视为关键增长驱动力，并致力于拓展其边缘人工智能和下一代人工智能计算生态系统。
通过这项协议，两家公司将在人工智能基础设施技术领域进行技术交流，并根据各自公司的技术专长和专业知识，逐步探索各种合作的可能性。
HyperExcel 首席执行官金柱英表示，该协议将为公司提供一个机会，认真探讨与全球工业计算公司在人工智能基础设施技术方面的合作，公司将建立长期合作关系，使其人工智能半导体设计技术能够扩展到全球工业市场。
研华嵌入式事业部总裁张珉表示，根据他将人工智能计算技术应用于各种工业环境的经验，他期待通过与在人工智能推理效率方面具有优势的HyperExcel合作，在人工智能半导体技术方面开辟新的合作可能性。
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