ISTE 赢得额外合同，向 SK 海力士供应 HBM 专用料斗清洁设备。

半导体设备专家IST于9日宣布，已与SK海力士续签合同，为其供应HBM专用FOUP清洗设备。根据合同，IST计划于今年7月21日前向SK海力士交付设备。

今年1月，IST还收到了SK海力士的一份HBM专用环路清洗设备的订单。当时，该公司预测，随着旨在增强HBM竞争力的投资，市场需求将持续增长。半导体行业一直在投资建设新的生产线，升级现有的晶圆制造工艺，并提高运营稳定性。尤其是在HBM等高附加值存储器工艺中，晶圆运输和存储过程中的清洁度管理以及确保工艺可靠性正成为关键的竞争因素。

IST的晶圆清洗设备能够去除晶圆运输和存储过程中产生的污染物，从而提高工艺稳定性。该设备不仅用于增强现有存储器工艺的能力，还用于提升HBM工艺的能力。此次追加订单意义重大，因为它既能确保新的投资需求，又能改进HBM的预处理和后处理工艺。

IST的一位负责人表示：“我们正根据SK海力士HBM产能的增长，持续供应HBM专用环形清洗机。受DRAM热潮推动，HBM和DDR5 DRAM的产量也将随之增加，因此对相关设备的需求将持续增长。”展望未来，IST计划基于环形清洗机，增强其半导体工艺设备阵容，包括FOUP检测（FOUP）综合设备和PECVD设备，并扩大设备供应，以满足高附加值存储器和下一代半导体的生产需求。