半导体后处理 (OSAT) 专业公司 Hana Micron（CEO 李东哲）宣布，该公司被全球半导体杂志《半导体评论》评选为“2026 年亚洲半导体后处理解决方案年度公司”。
《半导体评论》是一份全球性技术出版物，涵盖半导体行业的技术趋势和解决方案。每年，该公司凭借其技术实力和市场信誉，经由企业高管、行业专家和编辑委员会成员组成的评审团评选而出。
媒体指出，韩亚美光建立的联合工程模式是其被选中的关键因素。这种模式超越了简单的制造合作伙伴关系，让客户从项目初期就参与其中。此外，媒体还对韩亚美光在内存封装领域优势的基础上，拓展至非内存和高性能计算（HPC）领域给予了积极评价。
尤其值得一提的是，该公司提供的全套交钥匙解决方案，涵盖从晶圆测试、封装到最终测试和模块组装的整个后处理流程，被认为是其差异化优势，显著提升了流程效率和产品可靠性。此外，该公司凭借其技术实力、生产规模和本地化能力，以及越南子公司的稳定运营，满足了全球客户的需求，并因此获得认可。
在技术方面，下一代封装技术——异构集成芯片（HIC）备受关注。HIC通过实现2.5D和3D结构，支持高性能计算和基于芯片组的高度集成系统。一项与全球多家公司合作的研究论文在2025年电子元件技术大会（ECTC）上被评为前20名论文之一，充分证明了该技术的卓越性能。
Hana Micron 的一位代表表示，此次入选是对该公司作为全球市场解决方案提供商能力的认可，该公司将继续通过未来的研发投资和加强为客户定制的解决方案来提升竞争力。
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