博世半导体吸引了870亿韩元的投资。

2月23日，博世半导体宣布完成约870亿韩元的A轮融资。这一融资额在韩国国内初创企业的早期融资中较为罕见。

本轮融资的现有投资者包括 Atinum Investment、Partners Investment、Stick Ventures、韩国IBK产业银行和K&T Investment Partners。新投资者包括韩国开发银行、KB Investment、Smilegate Investment、Yuamco-PI Partners、Shinyoung Securities-BSK Investment、Woori Venture Partners、HB Investment和E&Venture Partners。

Bose Semiconductor成立于2022年5月，是一家无晶圆厂半导体公司，致力于为移动领域设计人工智能半导体。截至2026年2月，该公司及其子公司员工总数超过300人。

该公司正在开发用于自动驾驶和车载信息娱乐系统（IVI）的人工智能半导体解决方案。其主要产品包括高性能人工智能加速器“Eagle-N”（计划于今年上半年进行量产样品流片）和用于高级驾驶辅助系统（ADAS）的人工智能系统半导体“Eagle-A”。Eagle-N旨在处理车辆内的各种人工智能工作负载，此前已演示了车辆线性模型（VLM）、低线性模型（LLM）和目标识别模型的运行。

公司高管团队的大部分成员在三星电子拥有超过20年的半导体研发和设计经验。公司采用无晶圆厂和专用集成电路（ASIC）相结合的运营模式。

近期，我们与一家日本大型汽车集团的半导体合作伙伴签订了一份价值240亿韩元的ASIC芯片开发合同。目前，我们正与一家欧洲汽车制造商联合开发Eagle-N芯片，在完成技术验证和RFI阶段后，我们正在就量产事宜进行洽谈。

这项投资将主要用于Eagle-N的量产和建立全球销售网络。公司计划初期瞄准中国电动汽车和自动驾驶市场，随后拓展业务至机器人和无人机半导体领域，从而进军物理人工智能市场。

CEO朴宰洪表示，基于这项投资以及与全球客户的合作，他将加快自动驾驶半导体的商业化进程。