独角兽企业吸引投资185亿韩元，使总投资额达到336亿韩元。

下一代超高速无线通信半导体开发商和供应商Unicorn于27日宣布，已完成185亿韩元的B轮融资。至此，Unicorn的总融资额已达336亿韩元。

本轮融资的主要国内投资者包括 Bon Angels Venture Partners、韩国开发银行、斗山投资、K&T Investment Partners、Lee Investment 和 LNS Venture Capital。

Unicorn公司正在开发一款名为“UC60”的无线通信半导体芯片连接器，该连接器基于60吉赫兹（GHz）频段全双工通信。该产品旨在打造一种无线解决方案，以替代或补充超高速、低延迟环境下的有线连接。

UC60已完成在智能手机、笔记本电脑和机械臂关节中的验证，目前正准备量产。此外，其在物理人工智能通信领域的潜在应用，包括人形机器人、自动驾驶汽车和太空数据中心对接等，也已开始进行验证。

该公司解释说，其技术实力、产品创新和市场验证流程已获得战略和金融投资者的积极评价。凭借这笔投资，该公司计划专注于建立大规模生产体系、拓展全球市场并加强研发能力。

Unicorn 首席执行官金永东表示，这项投资证实了对公司技术能力和业务方向的信任，公司将专注于提升技术完善度，创造满足市场和客户需求的价值。

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