SMACK扩大对三星电子DS半导体工艺设备的订单

SMACK于 5 日宣布，与三星电子 DS 部门合作开发的半导体工艺设备的订单正在如火如荼地进行中。

这套设备是用于分析半导体生产过程中缺陷的关键组件。自2025年以来，SMAC一直与三星电子合作，共同开发旨在提升性能的新设备，并已完成初步性能测试。目前，最终测试阶段正在进行中，重点在于稳定性和技术验证，以确保其在生产中的实际应用。

SMEC 的业务专注于数控机床和加工中心，自 2021 年以来，该公司一直与三星电子合作开发半导体加工设备。为了确保未来的增长动力，SMEC 加大了研发投入，并引进了半导体设备领域的专业人才。长期的合作也提升了其技术实力。此外，SMEC 通过现场验证和定制化的技术支持，确保了设备的可靠性。SMEC 已向三星电子的生产基地交付了数十台设备，其卓越的品质和性能赢得了广泛认可。此次扩大订单规模，SMEC 计划进一步巩固其半导体设备业务。

凭借在机床业务中积累的精密控制、机器人控制和位置控制技术，SMAC正将其业务拓展至半导体设备等尖端行业。其战略是将现有机械技术与自动化和人工智能控制系统相结合，从而提升融合设备业务的竞争力。

首席执行官崔永燮解释说，公司正利用其在机床和加工中心领域积累的精密控制技术，将业务拓展至先进工业设备领域。他表示，公司计划在2026年加强组织架构和员工队伍建设，重点发展融合业务部门，并专注于B2B设备业务，包括与三星电子、三星显示器和康宁精密材料联合开发的半导体分析设备、湿式清洗设备以及高速装载机。他还补充道，公司计划将业务拓展至电池拆解设备和充放电设备领域，这些设备已于2025年底交付给一家汽车研究机构，并获得了积极的评价。

近年来，随着先进工艺的进步，半导体加工设备和分析设施领域对结合了精密控制和自动化技术的设备的需求不断增长。

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