DeepX 将参加 2026 年嵌入式世界大会

物理人工智能半导体公司DeepX宣布,将参加在德国举办的全球嵌入式电子技术展览会“Embedded World 2026”,并开始拓展欧洲市场。

嵌入式世界展被誉为全球最大的工业展览会,来自汽车、机器人、工业系统等各个领域的公司都会参加,展示最新的嵌入式技术和解决方案。

DeepX将在本次展会上设立专属展位,同时还将在展厅内多家全球合作伙伴的展位进行技术现场演示。届时,约10家合作伙伴的展位将同时进行演示,展示可应用于各种工业领域的AI硬件生态系统。

此次展览将展出一款与半导体公司瑞萨电子合作开发的工业电路板,该电路板将应用处理器 (AP) 与 DeepX 的 NPU 相结合。该解决方案将作为适用于智能工厂环境的基于人工智能的工业系统的一个范例进行展示。

此外,Sixfab 和 Raspberry Pi 将演示使用搭载 DeepX 芯片的 AI PC“ALPON X5”进行实时智能交通分析。他们还计划首次发布基于 DeepX DX-M1 芯片的 AI HAT 扩展板。

与工业计算机公司的合作也在继续。包括华硕工业PC子公司Aeon、IEI、Wilink、Endric、Toradex和Renner在内的系统开发公司,将展示采用DeepX半导体的工业PC和AI硬件解决方案,重点介绍其在智慧城市、物流自动化和安防系统等各个领域的应用案例。

本次大会还将展示与软件公司的合作案例。视觉人工智能模型“YOLO”的开发商Ultralytics将发布一个运行在DeepX NPU上的开源人工智能环境,而Network Optics计划实时演示一个利用DeepX芯片的大规模视频监控系统(VMS)。

在本次展会上,DeepX还将推出一系列适用于欧洲工业领域的AI半导体产品。“DX-M1M”是一款M.2标准模块,搭载高性能DX-M1 AI芯片。该模块可安装在现有的工业PC或边缘服务器中,以增强其AI推理能力。

另一款产品“DX-AIPlayer”是一款边缘人工智能集成解决方案,它结合了DeepX NPU和CPU板,并被定位为一个人工智能开发平台,支持从模型开发到工业环境部署的整个过程。

DeepX已与全球技术分销公司Avnet Silica签署分销协议,建立了欧洲供应链。该公司目前的客户遍布多个行业,包括智慧城市、自主移动机器人(AMR)、机器视觉和智能工厂。DeepX计划通过此次展会,进一步拓展其在欧洲市场的商业化进程。

DeepX 的一位官员表示:“我们的目标是构建一个物理 AI 硬件环境,让全球开发者能够通过与硬件和软件公司的合作轻松利用它。”他还表示:“由于欧洲市场对智能工厂和机器人等基于 AI 的产业有着很高的需求,我们计划以此为基础拓展我们的全球业务。”

近年来,半导体行业对应用于工业机器人、智能工厂、自动驾驶等现实世界环境中的“物理人工智能”技术的需求不断增长,推动了相关人工智能半导体的积极研发和全球合作。