德信EPC公司与三星电子平泽园区P5 FAB大楼签订甲板安装合同

德信EPC（CEO）于12日透露，公司已与三星物产签署合同，负责三星电子平泽园区P5-PJT工厂大楼相关楼板的建设。合同金额约为156亿韩元（不含增值税）。

该合同涵盖三星电子平泽园区P5-PJT半导体生产线晶圆厂的建设，德信EPC公司负责该工序的楼板安装。该公司解释说，该金额仅限于建筑工程，由于楼板材料的成本另行计算，因此如果将材料供应也计算在内，项目的实际规模可能会更大。

此前，德信EPC于2月27日与三星E&A签署了一份价值约129亿韩元的合同，为P5综合大楼供应楼板。此次FAB大楼的合同是继P5综合大楼合同之后，德信EPC获得的另一个项目。

一位公司官员表示：“这份合同只包含施工成本，材料供应将根据现场进度按月单独进行。”他补充道：“通过扩大我们的参与范围，在 P5 项目内完成复合建筑的供应后，我们将参与 FAB 大楼的建设，以便应对未来其他工艺的订单。”

该合同标志着专业甲板公司在国内半导体工厂建设和供应领域的参与度不断扩大，预计随着高科技工业设施建设需求的增加，将对相关产业的发展产生积极影响。