RFHIC与LIG Nex1签署476亿韩元供应合同

化合物半导体公司RFHIC于6月17日公开宣布，已与LIG Nex1签署了总额达476亿韩元的供货合同。该金额约相当于RFHIC 2024年预计销售额的41.4%。

两项合同金额分别为297亿韩元和179亿韩元，分别用于装备用于海外出口的中程地对空导弹的大功率功率放大器（SSPA，Solid State Power Amplifier）和用于海军舰艇多功能雷达（MFR，Multi-Function Radar）系统的发射/接收模块。

该中程地对空导弹系统将采用RFHIC基于氮化镓（GaN）半导体的高功率功率放大器技术。该技术专为在极端环境下运行而设计，性能适用于机载和海军武器系统中的雷达，并被评估为取代现有真空管方法（TWTA）的下一代解决方案。

该舰多功能雷达收发器模块应用于外国海军最新的AESA（有源电子扫描阵列）雷达系统。该模块基于GaN技术，能够快速改变无线电方向，从而提高监视和交战能力，并且与现有的PESA（无源电子扫描阵列）方法相比，可以同时对多个目标做出响应，因此备受关注。

RFHIC解释说，通过这份合同，该公司再次证明了其GaN功率放大器技术在国防工业中的可靠性。该公司补充说，目前其拥有的技术不仅可以为地面和海军雷达提供AESA雷达组件，还可以为机载和卫星平台提供AESA雷达组件。

RFHIC相关人士表示：“此次订单不仅仅是简单的零部件供应，更是RFHIC在先进国防技术领域技术地位的体现。”并补充道，“我们计划通过研发和质量创新，继续扩大在全球国防市场的地位。”

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