Hana Micron参加‘2025电子元件技术协会’

半导体后处理专业公司Hana Micron 12日宣布，参加在美国德克萨斯州举行的‘2025电子元件与技术会议（ECTC）’，并推出其下一代高性能半导体封装解决方案。

ECTC是由电气电子工程师协会（IEEE）旗下电子封装协会主办的全球最大的电子封装技术会议，今年是其成立75周年。本次盛会吸引了来自全球20个国家的2000多名专家，台积电、英特尔、IBM、日月光、索尼等全球半导体公司也纷纷参与，分享最新的技术和研究成果。

韩亚美光作为金牌赞助商参加本次ECTC并设立展位，展示了包括晶圆级封装（WLP）、倒装芯片球栅阵列（FCBGA）、系统级封装（SiP）、桥接芯片2.xD封装等主要产品组合。

Hana Micron 宣布的封装结构是新一代 2.xD 封装技术 (HICTM)，利用桥接芯片和铜柱来优化信号和电力传输。它弥补了现有 TSV（硅通孔）方法的局限性，并因其在缩短数据传输距离、降低 RC（RC 延迟）和提高功率效率等方面的突出效果，被公认为适用于 AI 和 HPC（高性能计算）领域的技术。

公司相关人士表示，“通过此次参加ECTC，我们能够与全球技术领袖分享我们的技术实力和愿景”，“我们将通过持续的技术进步和客户合作，继续加强我们在全球包装市场的竞争力”。

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