泰成将参加“JPCA Show 2025”

印刷电路板(PCB)设备专业公司泰星株式会社4日宣布,将参加6月4日至6日在日本东京举行的“JPCA Show 2025”。

JPCA Show是日本最大的印刷电路板(PCB)和电子制造设备展览会,也是亚洲主要从事半导体、显示器和电子封装行业的公司参加的国际盛会。

本次展会上,泰星公司不仅将重点展示现有的PCB制造设备,还将重点展示与玻璃基板相关的设备。玻璃基板作为下一代半导体封装材料,备受瞩目。主要展品包括玻璃清洗设备和玻璃蚀刻机,它们是开发高规格半导体封装所需的核心工艺设备。该公司计划加强针对日本FCBGA(倒装芯片球栅阵列)和AI/HPC(高性能计算)公司的营销活动。

泰星公司已向韩国国内玻璃基板专业厂商供应该设备,目前正在参与正在进行的韩国玻璃基板开发项目。此外,该设备在技术和设备稳定性方面也获得了中国大陆和台湾主要玻璃基板制造商的积极评价。

该公司的策略是利用此次展会作为进军日本市场的桥头堡,探讨与日本玻璃基板制造商及FCBGA相关企业的合作可能性。公司将重点推出以高附加值设备为中心的产品线,同时还将展出复合铜箔相关设备,与日本薄膜制造商进行磋商。

泰成相关人士表示,“玻璃基板是高性能半导体和高密度封装技术的关键材料,在全球市场的量产计划正在提前”,“我们将通过本次展会全面进军日本市场,进一步加强全球竞争力”。


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