Supergate赢得265亿韩元国家项目

系统半导体设计专业公司Supergate 22日宣布，获得了科学技术信息通信部推动的“基于Chiplet的低功耗设备上AI（人工智能）半导体技术开发”项目的合同。

该项目的主要目标是实现针对基于chiplet的低功耗设备进行优化的基于CPU的系统半导体平台，并通过此平台开发专门用于小型语言模型（sLLM）的AI半导体和超低功耗脉冲神经网络（SNN）加速器。

Supergate将作为该项目的主要负责机构，负责时间约为4年，项目总成本为265亿韩元。

Chiplet技术是将多个小芯片（chiplet）组装到单个半导体封装中的技术，从而可以根据用户的需求改变半导体的配置。

Supergate认为，将Chiplet技术引入设备上的AI半导体具有重要的技术、经济和战略意义。因为这是一个超越技术进步、同时提供业务敏捷性、技术独立性、全球响应能力等战略价值的重要转折点。

Supergate 的主机 CPU 将在设备上的 AI 半导体中发挥中央控制作用。特别是在芯片架构或异构计算环境中，它有望发挥协调整个系统的核心大脑的作用。

Supergate首席执行官沈承弼表示：“通过此次国家项目，我们计划在台积电5nm工艺上，基于Arm的Neoverse N2，开发从边缘到云端的主机CPU，并与Arm Total Design (ATD)的合作伙伴Aegicland (TSMC VCA)共同构建芯片组装阵容。我们计划在两年内向AI半导体行业供应具有全球竞争力的主机芯片。”

同时，Supergate是一家涵盖半导体芯片、硬件和软件的综合计算公司，其技术实力最近被选为全球无晶圆厂30强的新星，得到了认可。最近，我们正在利用从ETRI（电子和电信通信研究所）转让的超级计算机技术，致力于开发自动驾驶系统半导体和人工智能加速器。

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