Decca 宣布与 IBM 达成协议

Deca Technologies（Deca）今天宣布，它已与 IBM 签署协议，将在 IBM 位于加拿大魁北克省布罗蒙特的先进封装工厂实施 Deca 的 M-Series™ 和 Adaptive Patterning® 技术。通过该协议，IBM 将建立一条专注于 Decca 的 M 系列扇出型中介层技术 (MFIT™) 的大批量生产线。

两家公司的此次合作符合 IBM 发展先进封装能力的业务战略。 IBM 加拿大的 Bromont 工厂是北美最大的半导体组装和测试工厂之一，50 多年来一直引领封装技术创新。 IBM 最近大力投资扩展其设施能力，将该设施定位为高性能封装和小芯片集成的关键枢纽，支持对人工智能 (AI)、高性能计算 (HPC) 和数据中心应用至关重要的 MFIT 等技术。

Deca 的 M 系列平台是全球最畅销的扇出型封装技术，迄今为止已出货超过 70 亿台 M 系列。 MFIT 在此成熟平台上构建，通过集成嵌入式桥接芯片来实现芯片上最后一英里处理器和内存的集成，从而提供芯片之间的高密度、低延迟连接。 MFIT 是一种经济高效的全硅中介层解决方案，可提供越来越多的 AI、HPC 和数据中心设备所需的改进的信号完整性、更大的设计灵活性和可扩展的格式。

此次合作是 IBM 和 Decca 共同推进下一代半导体封装目标的结果。通过将 IBM 的先进封装能力与 Decca 的成熟技术相结合，两家公司正在扩展高性能芯片集成和未来先进计算系统的全球供应链。

IBM Chiplet 和先进封装业务开发总经理 Scott Sikorski 表示：“先进的封装和 Chiplet 技术对于 AI 时代更快、更高效的计算解决方案至关重要。” “Deca 将帮助 IBM 的 Bromont 工厂始终处于这一创新的前沿，支持 IBM 帮助客户更快地将产品推向市场并为人工智能和数据密集型应用提供更好性能的承诺。”

Deca 创始人兼首席执行官 Tim Olson 表示：“IBM 在半导体技术和先进封装技术领域拥有丰富的创新历史，是将 Deca 的 MFIT 推向批量生产的理想合作伙伴。 “我们很高兴能够共同努力，将 Deca 先进的中介层技术带入北美生态系统。”

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