Sonics与香港科技大学签署商业协议

无线通信滤波器代工专家Sonics公司26日宣布，与香港科技大学（HKUST）REMY（射频微波系统）实验室签署了“基于人工智能（AI）的下一代滤波器及代工工艺建模联合研发谅解备忘录”。

REMY实验室的主要研究领域包括基于人工智能的无线信号处理、高频滤波器设计、数据分析以及利用机器学习技术的人工智能平台开发。此外，实验室还具备利用压电材料的高频滤波器的相关研究能力。

通过此次合作，REMY Lab 将开发人工智能建模程序，并基于 Sonics 提供的射频滤波器代工工艺设计套件 (PDK) 数据进行深度学习分析。Sonics 期望通过此举实现代工工艺优化、滤波器开发交付周期缩短以及良率提升等工艺改进效果。

Sonics相关人士表示：“引入基于AI的工艺建模是提升下一代RF滤波器开发竞争力的关键技术之一”，并补充道：“除了此次协议之外，我们还参加了6月份在美国旧金山举行的国际微波研讨会（IMS 2024），并推出了6英寸TF-SAW和晶圆级封装代工服务，同时我们还在寻求扩大与全球客户的合作。”

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