DS…2025超级差距初创企业在半导体领域选定1000多个项目

– 计划推出交互式半导体封装缺陷检测系统，该系统无需外部连接，可在设备内部运行，在安全性严格的量产线上运行

DS（代表：韩基俊）是一家专注于高性能先进半导体封装的缺陷检测解决方案开发商，被韩国创业振兴院主办的“2025 超间隙初创企业 1000+ 项目”评选为系统半导体领域的有前途的初创企业。

超级差距创业1000+项目是国家战略项目，旨在直接培育具有全球竞争力的深科技，而DS在缺陷检测解决方案方面的技术实力已获得认可，随着HBM（高带宽存储器）半导体需求的不断增长，缺陷检测解决方案的重要性日益凸显。

DS的核心技术DeepSeers是一种利用深度学习技术，高速检测通过基于2D和3D的光学系统实时获取的图像的解决方案。特别是最近兴起的先进封装，除了2D图像检测外，还需要3D技术来测量晶圆翘曲和间隙。 DeepSeers是一种经过高速拍摄和缺陷检测后可快速应用于量产设备的源技术。

Deepseers 于 2024 年 9 月首次推出，它为提高 OSAT（外包半导体组装和测试）公司的产量做出了贡献，尤其是通过其在初始缺陷检测后准确分类真实缺陷和潜在缺陷的技术。目前该船已交付给国内外五家公司，并已签署2025年10多份新合同。

同时，DS正与多家大型语言模型开发初创公司共同开发AI和半导体融合技术，并通过本次Ultra-Gap Startup 1000+项目，针对安全性严格的量产线特点，计划推出无需外部连接，在设备内部运行的新型交互式半导体封装缺陷检测系统。

DS代表理事韩基俊表示，“DS是最近备受瞩目的引领先进封装技术与AI技术融合的初创企业，今年第一季度已实现2024年销售额超过5亿韩元”。他补充道：“我们将凭借差异化的技术和解决方案的精准度来扩大市场并实现可持续增长。”

DS成立于2021年5月，在2024年7月中国南宁举办的海外人才创新大赛中，展示了HBM半导体封装缺陷检测技术的专业解决方案，并作为唯一一家韩国企业被评选为创新企业，其技术实力和品质得到了认可。该公司在2024年仁川创造经济创新中心青年创业挑战赛中荣获大奖，目前作为韩国银行青年创业基金会D-Camp的安置企业参与其中。